9月6日消息 近日，杭州中(zhōng)欣晶圓半導體(tǐ)股份有(yǒu)限公(gōng)司（以下簡稱：中(zhōng)欣晶圓）順利完成 B 輪融資，融資金額 33 億元人民(mín)币。

據披露，本次投資由浙江省國(guó)有(yǒu)資本、臨芯投資聯合領投，國(guó)投創益、浙江省财務(wù)開發公(gōng)司、建銀國(guó)際、中(zhōng)小(xiǎo)企業發展基金、青島民(mín)芯、上海國(guó)盛資本、杭州錢塘産(chǎn)業投資基金、中(zhōng)國(guó)信達資産(chǎn)、中(zhōng)金浦成、交銀國(guó)際等知名(míng)機構跟投，老股東長(cháng)飛光纖、中(zhōng)金資本、上海自貿區(qū)股權基金、東證資本等追加投資。

據資料顯示，領投方之一臨芯投資成立于2015年5月，是一家專注于集成電(diàn)路領域的專業投資機構，也是國(guó)内最早開展集成電(diàn)路領域海外并購(gòu)的投資機構之一。臨芯投資成以來，累計資産(chǎn)管理(lǐ)規模突破200億元人民(mín)币，已投項目近60個，其中(zhōng)IPO項目9個。其投資團隊曾主導了瀾起科(kē)技(jì )私有(yǒu)化、發起了豪威科(kē)技(jì )并購(gòu)，參與了中(zhōng)微公(gōng)司、思瑞浦、芯原股份、新(xīn)潔能(néng)等知名(míng)芯片項目的資本運作(zuò)。

而值得注意的是，去年臨芯投資成功主導了中(zhōng)欣晶圓的混改。

中(zhōng)欣晶圓此次融資将用(yòng)于 12 英寸矽片第二個 10 萬片産(chǎn)線(xiàn)建設，到 2022 年底 12 英寸矽片将達到 20 萬片/月的産(chǎn)能(néng)。

2020年初，中(zhōng)欣晶圓完成從日本ferrotec集團事業部獨立。根據中(zhōng)欣晶圓官方消息，Ferrotec集團于1992年正式進入中(zhōng)國(guó)市場，2002年，Ferrotec（中(zhōng)國(guó)）從東芝陶瓷（現Global Wafer Japan）引進完整的4-6英寸半導體(tǐ)單晶矽抛光片生産(chǎn)線(xiàn)和加工(gōng)技(jì )術，并于上海設立半導體(tǐ)矽片事業部，正式開始了在中(zhōng)國(guó)市場的半導體(tǐ)矽片業務(wù)。2020年10月，完成獨立後的混改融資，其中(zhōng)包括中(zhōng)資收購(gòu)日本ferrotec集團股權以及增資擴股。

2021年3月，中(zhōng)欣晶圓啓動Pre IPO輪，拟以投前118億，融資30億資金用(yòng)于繼續擴充12英寸矽片産(chǎn)能(néng)以及流動資金，本次擴産(chǎn)後項目公(gōng)司12英寸矽片産(chǎn)能(néng)将從10萬片/月達到20萬片/月。

中(zhōng)欣晶圓在中(zhōng)國(guó)共有(yǒu)三個半導體(tǐ)矽片生産(chǎn)基地，分(fēn)别是位于上海的上海中(zhōng)欣晶圓、杭州的杭州中(zhōng)欣晶圓以及銀川的甯夏中(zhōng)欣晶圓。銀川基地未來主要進行拉晶，拉制出來的單晶棒運至杭州和上海進行切片等加工(gōng)操作(zuò)。

官方介紹，中(zhōng)欣晶圓擁有(yǒu)國(guó)内一流的生産(chǎn)線(xiàn)，是國(guó)内極少數能(néng)量産(chǎn) 12 英寸大矽片的半導體(tǐ)材料企業，中(zhōng)欣晶圓目前具(jù)有(yǒu) 6 英寸及以下 40 萬片/月、8 英寸 45 萬片/月、12 英寸 10 萬片/月産(chǎn)能(néng)，将在 2022 年 12 英寸擁有(yǒu) 20 萬片/月生産(chǎn)能(néng)力，産(chǎn)品為(wèi)抛光片 (重摻/輕摻/Cop-free) 和外延片，主要用(yòng)于邏輯芯片（Logic）、閃存芯片（3D NAND & Nor Flash）、動态随機存儲芯片（DRAM）、圖像傳感器（CIS）、顯示驅動芯片（Display Driver IC）等。

中(zhōng)欣晶圓已在 12 英寸重摻砷低電(diàn)阻率 2.3—3 毫歐、重摻紅磷低電(diàn)阻率 1.3 毫歐上取得突破，達到國(guó)内、國(guó)際先進水平，并開始向國(guó)内外廠家供應正片。值得一提的是，去年9月中(zhōng)欣晶圓官方消息顯示，中(zhōng)欣晶圓拟在上海證券交易所科(kē)創闆市場上市，相關工(gōng)作(zuò)在推進當中(zhōng)。